採用三組異構、異時脈 Prime Core 與整合深度學習加速、 ISP 結合視覺加速器,為 5G 而生的高通 Snapdragon 855 正式亮相

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作為在高通的Snapdragon峰會的第二日壓軸,也幾乎可說是此次峰會的重點,高通正式公佈新一代旗艦行動運算平臺的Snapdragon 855的資訊細節的Snapdragon 855可說是高通第一款針對5G世代的旗艦平臺,同時也將廣泛被使用在2019年上半年首批支援5G的智慧手機上。

在一開場,並未直接切入的Snapdragon 855平臺特性,而是回顧通訊技術的發展,從過去的通訊世代變革,幾乎可歸論出每十年進入一個全新世代的規律,1G為行動通訊帶來類比通話,2G進入數位通話,而3G則正式為行動通訊帶來網路連接,4G則是提供行動寬頻,5G世代將進入萬物互聯整合的2Gbps等級的X24 LTE數據機,可選擇X50 LTE數據機

高通的Snapdragon 855將在多項領域進行革新,首先從網路連接談起的Snapdragon 855不僅具備千兆連接性能,更是超越千兆級的連接性能;的Snapdragon 855的5G雖仍需搭配的Snapdragon X50 5G數據機,不過整合瞭可達2 Gbps的等級的LTE 24基頻數據機。

此外,搭配的無線網絡為6最新的支持WiFi,也就是先前的無線網絡802.11斧頭,可提供8×8 MIMO,此外還支援802.11ay的毫米波的60GHz無線網絡,能達到10Gbps的等級的無線網絡性能。

同時高通也在基頻技術化繁為簡,把基頻數據機與射頻解碼整合到Snapdragon的X50晶片,而將前端射頻放大與支援毫米波的天線整合到小型化QTM052模組內,使整體架構更為簡化,使合作夥伴更易於設計5G智慧手機。的Kyro CPU導入全新素核心設計,支援福爾康1.1的的Adreno與整合張量加速的六角

此次的Snapdragon 855在性能的表現有革命性的進化,也是高通在多核心繼32位元架構的ASMP,64位元世代的的big.LITTLE之後導入第三種多核心處理器設計,此次的新技術稱為素核心,概念上可說是活用瞭臂DynamIQ技術可在一個集群整合異構,異時脈的特性,提供全新的核心結構。

Snapdrgon 855所搭載的核心是基於臂的Cortex-A76的Kyro的485半客制化核心,所謂的總理核心是在一個簇內具備一個2.84GHz超高時脈的總理核心,搭配3個2.42GHz的性能核心與4個1.8GHz的的節能核心,剛好符合DynamIQ的一個群集可具備不超過4個大核心的原則,同時藉由單一高時脈核心處理重度負載,這使得的Snapdragon 855可較的Snapdragon 845提升45%的CPU性能。

同時的Snapdragon 855所搭配的GPU為的Adreno 640,除瞭性能較的Snapdragon 845的的Adreno 630提升20 %以外,更是全球第一款支援福爾康1.1的行動GPU,另外為瞭提供穩定的執行性能,的Adreno 640還整合瞭負責管理電源的MCU,使得的Adreno 640即便是在長時間中高負載運作也不會讓效能明顯下降。

另外,過往被定義在DSP的六角也在此次的Snapdragon 855達到全新的進化的Snapdragon 855所搭配的六角690不僅具備DSP特性,更首度導入高通獨自開發,支援主流機器學習技術的張量加速器,使得六邊形690可透過硬體加速的方式支援機器學習技術,同時也具備基於硬體的安全架構。第四代AIE引擎性能提升3倍,強調異構運算仍優於獨立神經處理器